IPACK2022-97423 Impact of Immersion Cooling on Thermomechanical Properties of Non-Halogenated Substrate

Bibliographische Detailangaben

Veröffentlicht in:	ASME International Technical Conference and Exhibition on Packaging and Integration of Electronic and Photonic Microsystems (2022 : Garden Grove, Calif.) Proceedings of ASME 2022 International Technical Conference and Exhibition on Packaging and Integration of Electronic and Photonic Microsystems (InterPACK 2022)
1. Verfasser:	Bhandari, Rabin (VerfasserIn)
Weitere Verfasser:	Lakshminarayana, Akshay Boovanahally (VerfasserIn), Sivaraju, Krishna Bhavana (VerfasserIn), Bansode, Pratik Vithoba (VerfasserIn), Kejela, Ephrem (VerfasserIn), Agonafer, Dereje (VerfasserIn)
Pages:	2022
Format:	UnknownFormat
Sprache:	eng
Veröffentlicht:	2022
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