Proceedings of ASME 2022 International Technical Conference and Exhibition on Packaging and Integration of Electronic and Photonic Microsystems (InterPACK 2022) October 25-27, 2022, Garden Grove, California

Bibliographische Detailangaben

Körperschaften:	ASME International Technical Conference and Exhibition on Packaging and Integration of Electronic and Photonic Microsystems (VerfasserIn), American Society of Mechanical Engineers Electronic and Photonic Packaging Division (SponsorIn)
Format:	UnknownFormat
Sprache:	eng
Veröffentlicht:	New York, N.Y. the American Society of Mechanical Engineers 2022
Schlagworte:	Konferenzschrift
Online Zugang:	Inhaltsverzeichnis
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