IPACK2022-97175 RoHS - Compliant Indirectly Material Evaluation for Manufacturing Study

Bibliographische Detailangaben

Veröffentlicht in:	ASME International Technical Conference and Exhibition on Packaging and Integration of Electronic and Photonic Microsystems (2022 : Garden Grove, Calif.) Proceedings of ASME 2022 International Technical Conference and Exhibition on Packaging and Integration of Electronic and Photonic Microsystems (InterPACK 2022)
1. Verfasser:	Liu, Fenny (VerfasserIn)
Weitere Verfasser:	Huang, Sean (VerfasserIn), Yu, Sheng Fong (VerfasserIn), Li, Chun Yen (VerfasserIn), Hung, Liang-Yih (VerfasserIn), Wang, Yu Po (VerfasserIn)
Pages:	2022
Format:	UnknownFormat
Sprache:	eng
Veröffentlicht:	2022
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