IPACK2022-92306 Electro-Chemical Migration in Aerosol-Jet Printed Electronics Using Temperature-Humidity and Water Droplet Testing Methods

Bibliographische Detailangaben

Veröffentlicht in:	ASME International Technical Conference and Exhibition on Packaging and Integration of Electronic and Photonic Microsystems (2022 : Garden Grove, Calif.) Proceedings of ASME 2022 International Technical Conference and Exhibition on Packaging and Integration of Electronic and Photonic Microsystems (InterPACK 2022)
1. Verfasser:	Zhao, Beihan (VerfasserIn)
Weitere Verfasser:	Bharamgonda, Aniket Ajitkumar (VerfasserIn), Jennings, Eric (VerfasserIn), Utter, Robert G. (VerfasserIn), Osterman, Michael (VerfasserIn), Azarian, Michael H. (VerfasserIn), Das, Siddhartha (VerfasserIn), Dasgupta, Abhijit (VerfasserIn), Fleischer, Jason (VerfasserIn), Quinn, Edwin (VerfasserIn), Hines, Daniel (VerfasserIn)
Pages:	2022
Format:	UnknownFormat
Sprache:	eng
Veröffentlicht:	2022
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