IPACK2022-97172 Comparative Analysis of Direct and Indirect Cooling of Wide-Bandgap Power Modules and Performance Enhancement of Jet Impingement-Based Direct Substrate Cooling

Bibliographische Detailangaben

Veröffentlicht in:	ASME International Technical Conference and Exhibition on Packaging and Integration of Electronic and Photonic Microsystems (2022 : Garden Grove, Calif.) Proceedings of ASME 2022 International Technical Conference and Exhibition on Packaging and Integration of Electronic and Photonic Microsystems (InterPACK 2022)
1. Verfasser:	Barua, Himel (VerfasserIn)
Weitere Verfasser:	Gurpinar, Emre (VerfasserIn), Xue, Lingxiao (VerfasserIn), Ozpineci, Burak (VerfasserIn)
Pages:	2022
Format:	UnknownFormat
Sprache:	eng
Veröffentlicht:	2022
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