IPACK2022-96751 Machine Learning and Simulation Based Temperature Prediction on High-Performance Processors

Bibliographische Detailangaben

Veröffentlicht in:	ASME International Technical Conference and Exhibition on Packaging and Integration of Electronic and Photonic Microsystems (2022 : Garden Grove, Calif.) Proceedings of ASME 2022 International Technical Conference and Exhibition on Packaging and Integration of Electronic and Photonic Microsystems (InterPACK 2022)
1. Verfasser:	Knox, Carlton (VerfasserIn)
Weitere Verfasser:	Yuan, Zihao (VerfasserIn), Coskun, Ayse K. (VerfasserIn)
Pages:	2022
Format:	UnknownFormat
Sprache:	eng
Veröffentlicht:	2022
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