IPACK2022-97424 Evolution of Propensity for Chip-UF FCBGA Interface Delamination Inder Fatigue-Loading and Sustained High Automotive Temperatures

Bibliographische Detailangaben

Veröffentlicht in:	ASME International Technical Conference and Exhibition on Packaging and Integration of Electronic and Photonic Microsystems (2022 : Garden Grove, Calif.) Proceedings of ASME 2022 International Technical Conference and Exhibition on Packaging and Integration of Electronic and Photonic Microsystems (InterPACK 2022)
1. Verfasser:	Lall, Pradeep (VerfasserIn)
Weitere Verfasser:	Pandurangan, Aathi Raja Ram (VerfasserIn), Williamson, Jaimal (VerfasserIn)
Pages:	2022
Format:	UnknownFormat
Sprache:	eng
Veröffentlicht:	2022
Schlagworte:
Tags:	Tag hinzufügen Keine Tags, Fügen Sie den ersten Tag hinzu!