IPACK2022-97186 AV/ML Applications for Thermally Aware SoC Designs

Bibliographische Detailangaben

Veröffentlicht in:	ASME International Technical Conference and Exhibition on Packaging and Integration of Electronic and Photonic Microsystems (2022 : Garden Grove, Calif.) Proceedings of ASME 2022 International Technical Conference and Exhibition on Packaging and Integration of Electronic and Photonic Microsystems (InterPACK 2022)
1. Verfasser:	Norman, Adam (VerfasserIn)
Weitere Verfasser:	Gallina, Mark (VerfasserIn), Zhu, Olena (VerfasserIn), Weiner, Joyce (VerfasserIn), Gonzalez, Fabian Garita (VerfasserIn)
Pages:	2022
Format:	UnknownFormat
Sprache:	eng
Veröffentlicht:	2022
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