IPACK2022-97481 Machine Learning-Based Heat Sink Optimization Model for Single-Phase Immersion Cooling

Bibliographische Detailangaben

Veröffentlicht in:	ASME International Technical Conference and Exhibition on Packaging and Integration of Electronic and Photonic Microsystems (2022 : Garden Grove, Calif.) Proceedings of ASME 2022 International Technical Conference and Exhibition on Packaging and Integration of Electronic and Photonic Microsystems (InterPACK 2022)
1. Verfasser:	Herring, Joseph (VerfasserIn)
Weitere Verfasser:	Smith, Peter (VerfasserIn), Lamotte-Dawaghreh, Jacob (VerfasserIn), Bansode, Pratik (VerfasserIn), Saini, Satyam (VerfasserIn), Bhandari, Rabin (VerfasserIn), Agonafer, Dereje (VerfasserIn)
Pages:	2022
Format:	UnknownFormat
Sprache:	eng
Veröffentlicht:	2022
Schlagworte:
Tags:	Tag hinzufügen Keine Tags, Fügen Sie den ersten Tag hinzu!