Analysis of Micro Structure and the Resistivity of Cu / Ni Thin Coat as a Low Temperature Sensor Using Electroplating Method Assisted with Magnetic Field outside of the Ion Flow
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Veröffentlicht in: | International Symposium on Materials Science and Engineering (3. : 2020 : Seoul) Advanced material and structures |
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Format: | UnknownFormat |
Sprache: | eng |
Veröffentlicht: |
2021
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