Analysis of Micro Structure and the Resistivity of Cu / Ni Thin Coat as a Low Temperature Sensor Using Electroplating Method Assisted with Magnetic Field outside of the Ion Flow

Bibliographische Detailangaben

Veröffentlicht in:	International Symposium on Materials Science and Engineering (3. : 2020 : Seoul) Advanced material and structures
1. Verfasser:	Santi, W. N. (VerfasserIn)
Weitere Verfasser:	Toifur, M. (VerfasserIn)
Format:	UnknownFormat
Sprache:	eng
Veröffentlicht:	2021
Schlagworte:
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