Nondestructive defect analysis case example using combination of Lock-in IR Thermography and high resolution X-ray CT technology

Bibliographische Detailangaben

Veröffentlicht in:	2013 IEEE CPMT Symposium Japan (formerly VLSI Packaging Workshop of Japan)
1. Verfasser:	Seimiya, Naoki (VerfasserIn)
Weitere Verfasser:	Watanabe, Takuhei (VerfasserIn)
Pages:	2013
Format:	UnknownFormat
Sprache:	eng
Veröffentlicht:	2013
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