2013 IEEE CPMT Symposium Japan (formerly VLSI Packaging Workshop of Japan) Kyoto, Japan, 11 - 13 November 2013
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Format: | UnknownFormat |
Sprache: | eng |
Veröffentlicht: |
Piscataway, NJ
IEEE
2013
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Beschreibung: | Kongr.-Thema: Advanced packaging for 100G and beyond Literaturangaben |
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Beschreibung: | 225 S. Ill., graph. Darst. |
ISBN: | 9781479908769 978-1-4799-0876-9 |