2013 IEEE CPMT Symposium Japan (formerly VLSI Packaging Workshop of Japan) Kyoto, Japan, 11 - 13 November 2013

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Bibliographische Detailangaben
Körperschaften: Institute of Electrical and Electronics Engineers (BerichterstatterIn), Components, Packaging, and Manufacturing Technology Society (BerichterstatterIn)
Weitere Verfasser: Aoki, Shigenori (BerichterstatterIn)
Format: UnknownFormat
Sprache:eng
Veröffentlicht: Piscataway, NJ IEEE 2013
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Online Zugang:Inhaltsverzeichnis
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Beschreibung
Beschreibung:Kongr.-Thema: Advanced packaging for 100G and beyond
Literaturangaben
Beschreibung:225 S.
Ill., graph. Darst.
ISBN:9781479908769
978-1-4799-0876-9