High Bandwidth Application with Wide I/O Memory on 2.5DIC Silicon Interposer

Bibliographische Detailangaben

Veröffentlicht in:	2013 IEEE CPMT Symposium Japan (formerly VLSI Packaging Workshop of Japan)
1. Verfasser:	Wang, Chen-Chao (VerfasserIn)
Weitere Verfasser:	Cheng, Hung-Hsiang (VerfasserIn), Chung, Ming-Feng (VerfasserIn), Pan, Po-Chih (VerfasserIn), Chiu, Chi-Tsung (VerfasserIn), Hung, Chih-Pin (VerfasserIn)
Pages:	2013
Format:	UnknownFormat
Sprache:	eng
Veröffentlicht:	2013
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