Development of a Chip Prober for Pre-Bond Testing of a 3D-IC

Bibliographische Detailangaben

Veröffentlicht in:	2013 IEEE CPMT Symposium Japan (formerly VLSI Packaging Workshop of Japan)
1. Verfasser:	Watanabe, Naoya (VerfasserIn)
Weitere Verfasser:	Suzuki, Motohiro (VerfasserIn), Eto, Michiyuki (VerfasserIn), Kawano, Kenji (VerfasserIn), Aoyagi, Masahiro (VerfasserIn)
Pages:	2013
Format:	UnknownFormat
Sprache:	eng
Veröffentlicht:	2013
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