Cu balls and Cu-core balls for 3D packaging

Gespeichert in:
Bibliographische Detailangaben
Veröffentlicht in:2013 IEEE CPMT Symposium Japan (formerly VLSI Packaging Workshop of Japan)
1. Verfasser: Kawasaki, Hiroyoshi (VerfasserIn)
Weitere Verfasser: Hattori, Takahiro (VerfasserIn), Roppongi, Takahiro (VerfasserIn), Soma, Daisuke (VerfasserIn), Sato, Isamu (VerfasserIn), Kawamata, Yuji (VerfasserIn)
Pages:2013
Format: UnknownFormat
Sprache:eng
Veröffentlicht: 2013
Schlagworte:
Tags: Tag hinzufügen
Keine Tags, Fügen Sie den ersten Tag hinzu!
Beschreibung
ISBN:9781479908769