Design, Simulation, and Process Development of 2.5D TSV Interposer for High Density Packaging

Bibliographische Detailangaben

Veröffentlicht in:	2013 IEEE CPMT Symposium Japan (formerly VLSI Packaging Workshop of Japan)
1. Verfasser:	Shangguan, Dongkai (VerfasserIn)
Weitere Verfasser:	Ren, Xiaoli (VerfasserIn), Xue, Kai (VerfasserIn), Jiang, Feng (VerfasserIn), Wang, Qibing (VerfasserIn), Ping, Ye (VerfasserIn), Pang, Cheng (VerfasserIn), Liu, Haiyan (VerfasserIn), Xu, Cheng (VerfasserIn), Yu, Daquan (VerfasserIn)
Pages:	2013
Format:	UnknownFormat
Sprache:	eng
Veröffentlicht:	2013
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