Fabrication and Electrical Characterization of Parylene-HT Liner Bottom-up Copper Filled Through Silicon Via (TSV)

Bibliographische Detailangaben

Veröffentlicht in:	2014 IEEE CPMT Symposium Japan (ICSJ 2014)
1. Verfasser:	Tung, Bui Thanh (VerfasserIn)
Weitere Verfasser:	Cheng, Xiaojin (VerfasserIn), Watanabe, Naoya (VerfasserIn), Kato, Fumiki (VerfasserIn), Kikuchi, Katsuya (VerfasserIn), Aoyagi, Masahiro (VerfasserIn)
Pages:	2014
Format:	UnknownFormat
Sprache:	eng
Veröffentlicht:	2014
Schlagworte:
Tags:	Tag hinzufügen Keine Tags, Fügen Sie den ersten Tag hinzu!