2014 IEEE CPMT Symposium Japan (ICSJ 2014) Kyoto, Japan, 4 - 6 November 2014

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Bibliographische Detailangaben
Körperschaften: Institute of Electrical and Electronics Engineers (BerichterstatterIn), Components, Packaging, and Manufacturing Technology Society (BerichterstatterIn)
Weitere Verfasser: Aoyagi, Masahiro (BerichterstatterIn)
Format: UnknownFormat
Sprache:eng
Veröffentlicht: Piscataway, NJ IEEE 2014
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Online Zugang:Inhaltsverzeichnis
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Beschreibung
Beschreibung:Kongr.-Thema: Packaging for future optoelectronics, RF/high-speed electronics and bioelectronics
Literaturangaben
Beschreibung:196 S.
Ill., graph. Darst.
ISBN:9781479961962
978-1-4799-6196-2