Development of a Novel Thermal Compression Flip Chip Bonding with Pre-Applied NCF Underfill

Bibliographische Detailangaben

Veröffentlicht in:	2012 2nd IEEE CPMT Symposium Japan
1. Verfasser:	Takeda, Kota (VerfasserIn)
Weitere Verfasser:	Koshi, Takao (VerfasserIn), Arai, Kenkichi (VerfasserIn), Machida, Yoshihiro (VerfasserIn), Oi, Kiyoshi (VerfasserIn), Tamadate, Yuka (VerfasserIn), Sohara, Tsuyoshi (VerfasserIn), Araki, Yasushi (VerfasserIn)
Pages:	2012 2
Format:	UnknownFormat
Sprache:	eng
Veröffentlicht:	2012
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