2012 2nd IEEE CPMT Symposium Japan Kyoto, Japan, 10 - 12 December 2012 ; [the International Components, Packaging, and Manufacturing Technology Symposium ; formerly "VLSI Packaging Workshop Japan"]

Gespeichert in:
Bibliographische Detailangaben
Körperschaften: Institute of Electrical and Electronics Engineers (BerichterstatterIn), Components, Packaging, and Manufacturing Technology Society (BerichterstatterIn)
Weitere Verfasser: Yamada, Hiroshi (BerichterstatterIn)
Format: UnknownFormat
Sprache:eng
Veröffentlicht: Piscataway, NJ IEEE 2012
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Online Zugang:Inhaltsverzeichnis
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Beschreibung
Beschreibung:Kongr.-Thema: Heterogeneous system integration technology toward the future
Auch gezählt als "IEEE 11th VLSI Packaging Workshop in Japan"
Literaturangaben
Beschreibung:381 S.
Ill., graph. Darst.
ISBN:9781467326544
978-1-4673-2654-4