Thermal and Electric Conductive Analysis in Isotropical Conductive Adhesive by Modeling 3D Fillers Dispersion Observed by FIB-SEM

Bibliographische Detailangaben

Veröffentlicht in:	2012 2nd IEEE CPMT Symposium Japan
1. Verfasser:	Arao, Osamu (VerfasserIn)
Weitere Verfasser:	Shintai, Akira (VerfasserIn), Sugiura, Akio (VerfasserIn)
Pages:	2012 2
Format:	UnknownFormat
Sprache:	eng
Veröffentlicht:	2012
Schlagworte:
Tags:	Tag hinzufügen Keine Tags, Fügen Sie den ersten Tag hinzu!