Wide Bus Chip-to-Chip Interconnection Technology Using Fine Pitch Bump Joint Array for 3D LSI Chip Stacking

Bibliographische Detailangaben

Veröffentlicht in:	2012 2nd IEEE CPMT Symposium Japan
1. Verfasser:	Aoyagi, Masahiro (VerfasserIn)
Weitere Verfasser:	Imura, Fumito (VerfasserIn), Nemoto, Shunsuke (VerfasserIn), Watanabe, Naoya (VerfasserIn), Kato, Fumiki (VerfasserIn), Kikuchi, Katsuya (VerfasserIn), Nakagawa, Hiroshi (VerfasserIn), Hagimoto, Michiya (VerfasserIn), Uchida, Hiroyuki (VerfasserIn), Matsumoto, Yukoh (VerfasserIn)
Pages:	2012 2
Format:	UnknownFormat
Sprache:	eng
Veröffentlicht:	2012
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