Large Scale System-in-Package (SiP) Module for Future Networking Products

Bibliographische Detailangaben

Veröffentlicht in:	2012 2nd IEEE CPMT Symposium Japan
1. Verfasser:	Ohta, Ryusuke (VerfasserIn)
Weitere Verfasser:	Nagar, Mohan (VerfasserIn), Ahmad, Mudasir (VerfasserIn), Tamagawa, Michiaki (VerfasserIn), Miyata, Katsumi (VerfasserIn), Suzuki, Takuya (VerfasserIn)
Pages:	2012 2
Format:	UnknownFormat
Sprache:	eng
Veröffentlicht:	2012
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