Special issue: 2016 EuroSimE, International Conference on Thermal, Mechanical and Multi-Physics Simulation and Experiments in Micro-Electronics and Micro-Systems

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Bibliographische Detailangaben
Körperschaften:	International Conference on Thermal, Mechanical and Multi-Physics Simulation and Experiments in Microelectronics and Microsystems (VerfasserIn), Institute of Electrical and Electronics Engineers (SponsorIn), Components, Packaging, and Manufacturing Technology Society (SponsorIn)
Weitere Verfasser:	Wymysłowski, Artur (HerausgeberIn)
Format:	UnknownFormat
Sprache:	eng
Veröffentlicht:	Amsterdam, Boston, London Elsevier 2017
Schriftenreihe:	Microelectronics reliability volume 62 (July 2016)
Schlagworte:	Konferenzschrift
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