Special issue: 2016 EuroSimE, International Conference on Thermal, Mechanical and Multi-Physics Simulation and Experiments in Micro-Electronics and Micro-Systems

Gespeichert in:
Bibliographische Detailangaben
Körperschaften: International Conference on Thermal, Mechanical and Multi-Physics Simulation and Experiments in Microelectronics and Microsystems (VerfasserIn), Institute of Electrical and Electronics Engineers (SponsorIn), Components, Packaging, and Manufacturing Technology Society (SponsorIn)
Weitere Verfasser: Wymysłowski, Artur (HerausgeberIn)
Format: UnknownFormat
Sprache:eng
Veröffentlicht: Amsterdam, Boston, London Elsevier 2017
Schriftenreihe:Microelectronics reliability volume 62 (July 2016)
Schlagworte:
Konferenzschrift
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Beschreibung
Beschreibung:Datum und Ort der Konferenz: 18.-20. April 2016 in Montpellier
"Traditionally, the conference was technically sponsored by IEEE CPMT" - Vorwort
Literaturangaben
Beschreibung:Seite 118-185
Diagramme, Illustrationen