3D microelectronic packaging from fundamentals to applications

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Bibliographische Detailangaben
Weitere Verfasser:	Li, Yan (HerausgeberIn), Deepak, Goyal (HerausgeberIn), Goyal, Deepak (HerausgeberIn)
Format:	UnknownFormat
Sprache:	eng
Veröffentlicht:	Cham Springer International Publishing AG 2017
Schriftenreihe:	Advanced microelectronics Volume 57
Schlagworte:	Mikroelektronik
Online Zugang:	Inhaltsverzeichnis
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