3D microelectronic packaging from fundamentals to applications

Bibliographische Detailangaben

Weitere Verfasser:	Li, Yan (HerausgeberIn), Deepak, Goyal (HerausgeberIn), Goyal, Deepak (HerausgeberIn)
Format:	UnknownFormat
Sprache:	eng
Veröffentlicht:	Cham Springer International Publishing AG 2017
Schriftenreihe:	Advanced microelectronics Volume 57
Schlagworte:	Mikroelektronik
Online Zugang:	Inhaltsverzeichnis
Tags:	Tag hinzufügen Keine Tags, Fügen Sie den ersten Tag hinzu!