"3D Integrationsplattform für zukünftige Innovative Produkte" (Kurztitel: 3D-INNOPRO) Teilvorhaben Infineon: Innovative Prozesse für 3D Integrationsplattform, Charakterisierung und Anwendungspotential ": Schlussbericht zum Verbundprojekt : Laufzeit: 01.07.203-30.06.2016 = Innovative processes for a 3D integration platform, characterization and application potential

Gespeichert in:
Bibliographische Detailangaben
1. Verfasser: Pressel, Klaus (VerfasserIn)
Körperschaft: Infineon Technologies AG (Herausgebendes Organ)
Weitere Verfasser: Reinwald, Matthias (VerfasserIn), Pindl, Stephan (VerfasserIn)
Format: UnknownFormat
Sprache:ger
Veröffentlicht: Regensburg Infineon Technologies AG 15.02.2017
Schlagworte:
Online Zugang:Inhaltsverzeichnis
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Beschreibung
Beschreibung:Förderkennzeichen BMBF 16ES0067K. - Verbund-Nummer 01145788
Paralleltitel dem englischen Berichtsblatt entnommen
Unterschiede zwischen dem gedruckten Dokument und der elektronischen Ressource können nicht ausgeschlossen werden
Beschreibung:25, 2 ungezählte Blätter
Illustrationen, Diagramme