Verbundprojekt: EmPower - Eingebettete Leistungshalbleiter für die Elektromobilität Teilvorhaben: Wafermetallisierungstechnologie : inhaltlicher Bericht zum Schlussbericht = Joint project: Embedded power semiconductors for electro mobility - EmPower : subproject - Wafer metallization technology
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| Format: | UnknownFormat |
| Sprache: | ger |
| Veröffentlicht: |
Berlin
Atotech Deutschland GmbH
23.03.2017
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Tag hinzufügen | Beschreibung: | Förderkennzeichen BMBF 16EMO0013K. - Verbund-Nummer 01147870 Paralleltitel dem englischen Berichtsblatt entnommen Unterschiede zwischen dem gedruckten Dokument und der elektronischen Ressource können nicht ausgeschlossen werden |
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| Beschreibung: | 4 Seiten, 2 ungezählte Blätter |