Waferlevel 3D-Integration von IR-Sensor-Technologien (WIN-IT) öffentlicher Schlussbericht zum BMBF-Förderprojekt : Laufzeit 1.5.2013 bis 30.4.2016, Teilprojekt ISIT verlängert bis 31.07.2016

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Bibliographische Detailangaben
1. Verfasser:	Marenco, Norman (VerfasserIn)
Weitere Verfasser:	Kulkarni, Amit (VerfasserIn), Gäbler, Daniel (VerfasserIn), Henkel, Christoph (VerfasserIn), Bergmann, Peter (VerfasserIn), Peter, Tilo (VerfasserIn)
Format:	UnknownFormat
Sprache:	ger
Veröffentlicht:	Itzehoe Fraunhofer-Institut für Siliziumtechnologie ISIT 31.01.2017
Schlagworte:	Forschungsbericht
Online Zugang:	Inhaltsverzeichnis
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Beschreibung
Beschreibung:	Förderkennzeichen BMBF 13N12626. - Verbund-Nummer 01143185 Unterschiede zwischen dem gedruckten Dokument und der elektronischen Ressource können nicht ausgeschlossen werden
Beschreibung:	53 Seiten, 2 ungezählte Blätter Illustrationen, Diagramme