Special issue on the IEEE Symposium of Santa Clara and Dresden 2016

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Bibliographische Detailangaben
Körperschaften:	IEEE Symposium on Electromagnetic Compatibility and Signal Integrity (VerfasserIn), Institute of Electrical and Electronics Engineers (Herausgebendes Organ), IEEE International Symposium on Electromagnetic Compatibility (VerfasserIn)
Weitere Verfasser:	Bunting, Charles F. (HerausgeberIn), Gronwald, Frank (HerausgeberIn), Pissoort, Davy (HerausgeberIn)
Format:	UnknownFormat
Sprache:	eng
Veröffentlicht:	Piscataway, NJ IEEE 2016
Schriftenreihe:	IEEE transactions on electromagnetic compatibility volume 58, number 4, part 2 (August 2016)
Schlagworte:	Konferenzschrift
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