Special issue on the IEEE Symposium of Santa Clara and Dresden 2016

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Bibliographische Detailangaben
Körperschaften:	IEEE Symposium on Electromagnetic Compatibility and Signal Integrity (VerfasserIn), Institute of Electrical and Electronics Engineers (Herausgebendes Organ), IEEE International Symposium on Electromagnetic Compatibility (VerfasserIn)
Weitere Verfasser:	Bunting, Charles F. (HerausgeberIn), Gronwald, Frank (HerausgeberIn), Pissoort, Davy (HerausgeberIn)
Format:	UnknownFormat
Sprache:	eng
Veröffentlicht:	Piscataway, NJ IEEE 2016
Schriftenreihe:	IEEE transactions on electromagnetic compatibility volume 58, number 4, part 2 (August 2016)
Schlagworte:	Konferenzschrift
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Beschreibung
Beschreibung:	Enthält Beiträge der folgenden Veranstaltungen: 2015 IEEE Symposium on Electromagnetic Compatibility and Signal Integrity und Joint 2015 IEEE International Symposium on Electromagnetic Compatibility and EMC Europe "In March, the 2015 IEEE Symposium on Electromagnetic Compatibility and Signal Integrity was held in Santa Clara (CA, USA)" - Vorwort "The Santa Clara event was followed in August by the Joint 2015 IEEE International Symposium on Electromagnetic Compatibility and EMC Europe held in Dresden (Germany)" - Vorwort Fehler im Hauptitel: Veranstaltungsjahr der Symposia ist 2015 Literaturangaben
Beschreibung:	Seite 1241-1383 Diagramme, Illustrationen