Schlussbericht zum Teilvorhaben HoTSens - Entwicklung, Test und Charakterisierung eines Hochtemperatur-ASICs für Drucksensorstrukturen für den erweiterten Temperaturbereich bis 300 °C : Programm: IKT 2020 - Forschung für Innovationen des BMBF

Schlussbericht zum Teilvorhaben HoTSens - Entwicklung, Test und Charakterisierung eines Hochtemperatur-ASICs für Drucksensorstrukturen für den erweiterten Temperaturbereich bis 300 °C Programm: IKT 2020 - Forschung für Innovationen des BMBF

Gespeichert in:
Bibliographische Detailangaben
1. Verfasser: Liebold, Ulrich (VerfasserIn)
Körperschaft: Institut für Mikroelektronik- und Mechatronik-Systeme (Herausgebendes Organ)
Weitere Verfasser: Pleß, Holger (MitwirkendeR)
Format: UnknownFormat
Sprache:ger
Veröffentlicht: Ilmenau IMMS Institut für Mikroelektronik- und Mechatronik-Systeme GmbH 02.12.2016
Ausgabe:Version 1.0
Schlagworte:
Forschungsbericht > Drucksensor > Hochtemperatur
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