Schlussbericht zum Teilvorhaben HoTSens - Entwicklung, Test und Charakterisierung eines Hochtemperatur-ASICs für Drucksensorstrukturen für den erweiterten Temperaturbereich bis 300 °C Programm: IKT 2020 - Forschung für Innovationen des BMBF

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Bibliographische Detailangaben
1. Verfasser:	Liebold, Ulrich (VerfasserIn)
Körperschaft:	Institut für Mikroelektronik- und Mechatronik-Systeme (Herausgebendes Organ)
Weitere Verfasser:	Pleß, Holger (MitwirkendeR)
Format:	UnknownFormat
Sprache:	ger
Veröffentlicht:	Ilmenau IMMS Institut für Mikroelektronik- und Mechatronik-Systeme GmbH 02.12.2016
Ausgabe:	Version 1.0
Schlagworte:	Forschungsbericht > Drucksensor > Hochtemperatur
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Beschreibung
Beschreibung:	Förderkennzeichen BMBF 16ES0008. - Verbund-Nummer 01145009 Unterschiede zwischen dem gedruckten Dokument und der elektronischen Ressource können nicht ausgeschlossen werden
Beschreibung:	25 Seiten, 2 ungezählte Blätter Illustrationen, Diagramme