TechConnect briefs 2016 Vol. 3 Advanced manufacturing, electronics and microsystems

Bibliographische Detailangaben

Körperschaften:	TechConnect World Innovation Conference and Expo (VerfasserIn), TechConnect (VeranstalterIn)
Weitere Verfasser:	Laudon, Matthew (HerausgeberIn), Romanowicz, Bart (HerausgeberIn)
Format:	UnknownFormat
Sprache:	eng
Veröffentlicht:	Danville, CA, U.S.A. TechConnect 2016
Schlagworte:	Konferenzschrift
Online Zugang:	Inhaltsverzeichnis
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