Abschlussbericht zum Verbundprojekt Innovativer Einsatz energieeffizienter Materialien im Telekommunikations sektor (TeleGaN) : Teilvorhaben: Hydrid-VPE für SI GaN-Substrate mit ≥ 2 Zoll Durchmesser = Joined project: Innovative use of energy efficient materials in telecommunication sector (TeleGaN) : Task: Hydrid-VPE for SI GaN substrates with ≥ 2 inch diameter

Abschlussbericht zum Verbundprojekt Innovativer Einsatz energieeffizienter Materialien im Telekommunikations sektor (TeleGaN) Teilvorhaben: Hydrid-VPE für SI GaN-Substrate mit ≥ 2 Zoll Durchmesser = Joined project: Innovative use of energy efficient materials in telecommunication sector (TeleGaN) : Task: Hydrid-VPE for SI GaN substrates with ≥ 2 inch diameter

Gespeichert in:
Bibliographische Detailangaben
1. Verfasser: Giesen, Christoph (VerfasserIn)
Körperschaft: AIXTRON SE (Herausgebendes Organ)
Weitere Verfasser: Schineller, Bernd (VerfasserIn), Heuken, Michael (VerfasserIn)
Format: UnknownFormat
Sprache:ger
Veröffentlicht: Herzogenrath AIXTRON SE 30.06.2016
Schlagworte:
Forschungsbericht
Online Zugang:Inhaltsverzeichnis
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Beschreibung
Beschreibung:Förderkennzeichen BMBF 16BM1201. - Verbund-Nummer 01110786
Paralleltitel dem englischen Berichtsblatt entnommen
Unterschiede zwischen dem gedruckten Dokument und der elektronischen Ressource können nicht ausgeschlossen werden
Beschreibung:37 Blätter, 2 ungezählte Blätter
Illustrationen, Diagramme