Special section: thermal, mechanical and multi-physics simulation and experiments in micro-electronics and micro-systems (EuroSimE 2015)

Bibliographische Detailangaben

Körperschaften:	EuroSimE (VerfasserIn), Institute of Electrical and Electronics Engineers (SponsorIn)
Weitere Verfasser:	Wymysłowski, Artur (HerausgeberIn)
Format:	UnknownFormat
Sprache:	eng
Veröffentlicht:	Amsterdam, Boston, London Elsevier 2016
Schriftenreihe:	Microelectronics reliability volume 62 (July 2016)
Schlagworte:	Konferenzschrift
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