Special section: thermal, mechanical and multi-physics simulation and experiments in micro-electronics and micro-systems (EuroSimE 2015)

Gespeichert in:
Bibliographische Detailangaben
Körperschaften: EuroSimE (VerfasserIn), Institute of Electrical and Electronics Engineers (SponsorIn)
Weitere Verfasser: Wymysłowski, Artur (HerausgeberIn)
Format: UnknownFormat
Sprache:eng
Veröffentlicht: Amsterdam, Boston, London Elsevier 2016
Schriftenreihe:Microelectronics reliability volume 62 (July 2016)
Schlagworte:
Konferenzschrift
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Beschreibung
Beschreibung:"Selected papers presented at the 16th International Conference on Thermal, Mechanical and Multi-physics Simulation and Experiments in Microelectronics and Microsystems (EuroSimE)" - Vorwort
Datum und Ort der Konferenz: 19.-22. April 2015 in Budapest
Literaturangaben
Beschreibung:62 Seiten
Illustrationen