Processing materials of 3D interconnects, damascene and electronics packaging 7

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Bibliographische Detailangaben
Körperschaften:	Electrochemical Society (VerfasserIn), Electrochemical Society Electronics and Photonics Division (SponsorIn), Electrochemical Society Dielectric Science and Technology Division (SponsorIn)
Weitere Verfasser:	Kondi, K. (HerausgeberIn), Mathad, G. S. (HerausgeberIn), Akolkar, R. (HerausgeberIn), Dow, W.-P. (HerausgeberIn), Philipsen, H. (HerausgeberIn), Hayase, M. (HerausgeberIn)
Format:	UnknownFormat
Sprache:	eng
Veröffentlicht:	Pennington, NJ The Electrochemical Society 2015
Schriftenreihe:	ECS transactions Dielectric science and materials vol. 69, no. 6
Schlagworte:	Konferenzschrift
Online Zugang:	Inhaltsverzeichnis
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