Processing materials of 3D interconnects, damascene and electronics packaging 7

Processing materials of 3D interconnects, damascene and electronics packaging 7

Gespeichert in:
Bibliographische Detailangaben
Körperschaften: Electrochemical Society (VerfasserIn), Electrochemical Society Electronics and Photonics Division (SponsorIn), Electrochemical Society Dielectric Science and Technology Division (SponsorIn)
Weitere Verfasser: Kondi, K. (HerausgeberIn), Mathad, G. S. (HerausgeberIn), Akolkar, R. (HerausgeberIn), Dow, W.-P. (HerausgeberIn), Philipsen, H. (HerausgeberIn), Hayase, M. (HerausgeberIn)
Format: UnknownFormat
Sprache:eng
Veröffentlicht: Pennington, NJ The Electrochemical Society 2015
Schriftenreihe:ECS transactions Dielectric science and materials vol. 69, no. 6
Schlagworte:
Konferenzschrift
Online Zugang:Inhaltsverzeichnis
Tags: Tag hinzufügen
Keine Tags, Fügen Sie den ersten Tag hinzu!
Beschreibung
Beschreibung:"The papers included in this issue of ECS Transactions were originally presented in the symposium "Processing Materials of 3D Interconnects, Damascene and Electronics Packaging 7", held during the 228th meeting of The Electrochemical Society, in Phoenix, AZ, from October 11 to October 15, 2015." - Vorwort
Literaturangaben
Beschreibung:vi, 111 Seiten
Illustrationen
ISBN:9781623323134
978-1-62332-313-4
9781607686712
978-1-60768-671-2