REMTEC produktionsgerechtes reaktives Nanofügen zum hermetischen Versiegeln von Mikrosensoren auf Waferebene : Abschlussbericht : Beginn der Arbeiten: 1.12.2011, Ende der Arbeiten: 30.11.2014

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Bibliographische Detailangaben
1. Verfasser:	Kähler, Dirk (VerfasserIn)
Weitere Verfasser:	Reinert, Wolfgang (VerfasserIn)
Format:	UnknownFormat
Sprache:	ger
Veröffentlicht:	Frankfurt DFAM 2015
Schriftenreihe:	Forschungsbericht Nr. 32
Schlagworte:	Forschungsbericht
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