REMTEC produktionsgerechtes reaktives Nanofügen zum hermetischen Versiegeln von Mikrosensoren auf Waferebene : Abschlussbericht : Beginn der Arbeiten: 1.12.2011, Ende der Arbeiten: 30.11.2014

Gespeichert in:

Bibliographische Detailangaben
1. Verfasser:	Kähler, Dirk (VerfasserIn)
Weitere Verfasser:	Reinert, Wolfgang (VerfasserIn)
Format:	UnknownFormat
Sprache:	ger
Veröffentlicht:	Frankfurt DFAM 2015
Schriftenreihe:	Forschungsbericht Nr. 32
Schlagworte:	Forschungsbericht
Tags:	Tag hinzufügen Keine Tags, Fügen Sie den ersten Tag hinzu!

Beschreibung
Beschreibung:	Förderkennzeichen BMWi/AiF-Nr. 17369 N/1
Beschreibung:	42 Seiten Illustrationen
ISBN:	9783816306818 978-3-8163-0681-8