Semiconductor wafer bonding 13: science, technology, and applications

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Bibliographische Detailangaben
Körperschaften:	ECS and SMEQ Joint International Meeting (VerfasserIn), Electrochemical Society Electronics and Photonics Division (SponsorIn), Sociedad Mexicana de Electroquímica (VeranstalterIn), Electrochemical Society Mexican Section (VeranstalterIn)
Weitere Verfasser:	Moriceau, H. (HerausgeberIn)
Format:	UnknownFormat
Sprache:	eng
Veröffentlicht:	Pennington, NJ The Electrochemical Society 2014
Schriftenreihe:	ECS transactions Electronic materials and processing vol. 64, no. 5
Schlagworte:	Konferenzschrift
Online Zugang:	Inhaltsverzeichnis
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Beschreibung
Beschreibung:	"The Thirteenth International Symposium on Semiconductor Wafer Bonding: Science, Technology and Applications has been held in Cancun, Mexico, as part of the 226th Meeting of the Electrochemical Society, in conjunction with the XXIX Congreso de la Sociedad Mexicana de Electroquimica, from October 5 to 9, 2014." - Vorwort
Beschreibung:	x, 405 Seiten Illustrationen
ISBN:	9781607685425 978-1-60768-542-5 9781623321857 978-1-62332-185-7