Kompakte Elektronikmodule mit hoher Leistung für Elektromobilität, Antriebs- und Beleuchtungstechnik - ProPower Leiterplattensubstrate mit eingebetteten aktiven und passiven Bauelementen und erhöhten thermischen Anforderungen an das Substrat : BMBF-Fördermaßnahme "Leistungselektronik zur Energieeffizienz-Steigerung" (LES) innerhalb des Förderprogranns "IKT2020" : Abschlussbericht : Berichtszeitraum: 01.01.2014 bis 31.03.2015

Gespeichert in:
Bibliographische Detailangaben
1. Verfasser: Hofmann, Thomas (VerfasserIn)
Körperschaft: Hofmann Leiterplatten GmbH (Herausgebendes Organ)
Weitere Verfasser: Bergler, Michael (VerfasserIn)
Format: UnknownFormat
Sprache:ger
Veröffentlicht: Regensburg Hofmann Leiterplatten GmbH 25.06.2015
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