Kompakte Elektronikmodule mit hoher Leistung für Elektromobilität, Antriebs- und Beleuchtungstechnik - ProPower Leiterplattensubstrate mit eingebetteten aktiven und passiven Bauelementen und erhöhten thermischen Anforderungen an das Substrat : BMBF-Fördermaßnahme "Leistungselektronik zur Energieeffizienz-Steigerung" (LES) innerhalb des Förderprogranns "IKT2020" : Abschlussbericht : Berichtszeitraum: 01.01.2014 bis 31.03.2015
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| Sprache: | ger |
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Regensburg
Hofmann Leiterplatten GmbH
25.06.2015
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Tag hinzufügen | Beschreibung: | Förderkennzeichen BMBF 16N11881. - Verbund-Nummer 01103785 Autoren dem Berichtsblatt entnommen Unterschiede zwischen dem gedruckten Dokument und der elektronischen Ressource können nicht ausgeschlossen werden |
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| Beschreibung: | 14 Blätter, 2 ungezählte Blätter Illustrationen |