Simulation based analysis of LED package reliability regarding encapsulant related failures

Dissertation, Technische Universität Berlin, 2015

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Bibliographische Detailangaben
1. Verfasser:	Watzke, Stefan (VerfasserIn)
Körperschaft:	Fraunhofer-Institut für Zuverlässigkeit und Mikrointegration (Herausgebendes Organ)
Format:	UnknownFormat
Sprache:	eng
Veröffentlicht:	Stuttgart Fraunhofer Verlag 2016
Schlagworte:	Hochschulschrift > Lumineszenzdiode > Ausfall > Verbindungstechnik > Silicone > Epoxide > Vergussmasse > Stoffeigenschaft > Werkstoffprüfung > Degradation > Finite-Elemente-Methode
Online Zugang:	Inhaltstext Inhaltsverzeichnis Verlags-Info
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Beschreibung
Zusammenfassung:	Dissertation, Technische Universität Berlin, 2015
Beschreibung:	Literaturverzeichnis: Seite 131-138
Beschreibung:	XXV, 138 Seiten Illustrationen, Diagramme 21 cm
ISBN:	3839609569 3-8396-0956-9 9783839609569 978-3-8396-0956-9