2014 20th International Workshop on Thermal Investigations of ICs and Systems (THERMINIC 2014) London, United Kingdom, 24 - 26 September 2014

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Bibliographische Detailangaben
Körperschaften:	University of Greenwich (BerichterstatterIn), Components, Packaging, and Manufacturing Technology Society (BerichterstatterIn)
Format:	UnknownFormat
Sprache:	eng
Veröffentlicht:	Piscataway, NJ IEEE 2014
Schlagworte:	Konferenzschrift
Online Zugang:	Inhaltsverzeichnis
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