2014 20th International Workshop on Thermal Investigations of ICs and Systems (THERMINIC 2014) London, United Kingdom, 24 - 26 September 2014

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Bibliographische Detailangaben
Körperschaften: University of Greenwich (BerichterstatterIn), Components, Packaging, and Manufacturing Technology Society (BerichterstatterIn)
Format: UnknownFormat
Sprache:eng
Veröffentlicht: Piscataway, NJ IEEE 2014
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Beschreibung
Beschreibung:325 S.
Ill., graph. Darst.
ISBN:9781479954162
978-1-4799-5416-2