SEMILAS System- und Prozesstechnik zum Präzisionsschneiden von Halbleitern und refraktären Metallen mit Ultrakurzpulslasern : Teilvorhaben: Optiksysteme für die Hochgeschwindigkeits-Laser-Abtragstechnik : Schlussbericht zum Vorhaben : Laufzeit: 01.01.2012-31.12.2014 = System and process technology for precision cutting of semiconductors and refractory metals with ultrashort pulse lasers (Semilas) - Subproject: Optical systems for high speed laser ablation technique

SEMILAS System- und Prozesstechnik zum Präzisionsschneiden von Halbleitern und refraktären Metallen mit Ultrakurzpulslasern Teilvorhaben: Optiksysteme für die Hochgeschwindigkeits-Laser-Abtragstechnik : Schlussbericht zum Vorhaben : Laufzeit: 01.01.2012-31.12.2014 = System and process technology for precision cutting of semiconductors and refractory metals with ultrashort pulse lasers (Semilas) - Subproject: Optical systems for high speed laser ablation technique

Gespeichert in:
Bibliographische Detailangaben
Körperschaft: INGENERIC GmbH (Herausgebendes Organ)
Weitere Verfasser: Wessling, Christian (MitwirkendeR)
Format: UnknownFormat
Sprache:ger
Veröffentlicht: Aachen INGENERIC GmbH 12.07.2015
Schlagworte:
Forschungsbericht
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Beschreibung
Beschreibung:Förderkennzeichen BMBF 13N11917. - Verbund-Nummer 01114125
Paralleltitel dem englischen Berichtsblatt entnommen
Unterschiede zwischen dem gedruckten Dokument und der elektronischen Ressource können nicht ausgeschlossen werden
Beschreibung:17 Blätter, 2 ungezählte Blätter
Illustrationen, Diagramme